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Seica 的飛針測試儀平臺推出至今已有 30 年。 Seica 已經(jīng)完全接受工業(yè) 4.0 開發(fā)解決方案的概念 現(xiàn)在也在推動 Canavisia 系統(tǒng)監(jiān)測和收集機(jī)器和工業(yè)工廠的信息。 see TestMeasurament article ...

Seica 新 研發(fā)的 FlyPOD 可通過安裝在飛針上的微型夾具 連接多個(gè)硬件資源 。 電子電路板的 復(fù)雜性和小型化 使市場走向越來越廣泛的部署，從 測試儀 轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)大而靈活的通用測試平臺，即使在不久的將來也具有不可想象...

最新的無固定裝置技術(shù)可用于最具挑戰(zhàn)性的探測卡 晶圓制造是一個(gè)循序漸進(jìn)地制造電子電路的過程。 通過簡化，在硅晶圓的制造過程中，幾個(gè)集成電路被放置在一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上。然后將晶圓切成小塊并包裝。在進(jìn)行 切割之...

隨著節(jié)能技術(shù)的提高和設(shè)計(jì)技術(shù)的改進(jìn)， LED 元件 幾乎取代了任何其他光源。 LED 部件充斥在市場的各個(gè)領(lǐng)域，比如從 汽車 行業(yè) 開始，這種類型的電路板的生產(chǎn)水平達(dá)到難以想象的水平。 通常我們從電路的角度來討論簡...

從與探針卡及其構(gòu)造相關(guān)的基礎(chǔ)知識和機(jī)械設(shè)計(jì)開始，用戶可能注意到的第一個(gè)限制是探針卡本身的大小。傳統(tǒng)的飛測探頭測試區(qū)域大小可能是一個(gè)限制因素，以至于探針卡甚至不適合測試區(qū)域。為了適應(yīng)這一市場需求， Seic...

Seica將與Smarteam一同參加2021慕尼黑電子展，屆時(shí)展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測試的技術(shù)水平。 在E5/5228展臺，Seica將展示Pilot V8 NEXT機(jī)型，該機(jī)型具有創(chuàng)新和強(qiáng)大的電氣測試性能，無疑是市場上性能最完善的...