SEICA參加PRODUCTRONICA 2023，11月14日至17日，德國慕尼黑
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加速創(chuàng)新一直是Seica為電子行業(yè)提供解決方案的檢驗標準，因此，參觀Seica在Productironica 2023的展位的來賓將在A1-445展位看到與今年主題完全一致的最新和前沿的全自動測試解決方案，以及在Seica Automation A3-335展位展出的全自動選擇性焊接和光學檢測解決方案。
在A1-445展位展出的PILOT VX測試平臺是飛針測試儀速度和性能方面的新黃金標準。其最先進的新型機械結(jié)構(gòu)和運動控制器可減少高達50%的測試時間，12個多功能測試探頭可同時進行多達44個點的雙面測試，技術(shù)先進的測量硬件和全新的基于微波的測量技術(shù)可提供無與倫比的測試性能。優(yōu)化的VIVA軟件管理通過實現(xiàn)不同類型測試的并行化和智能分析功能，節(jié)省了更多的時間，基于人工智能原理的算法可以在運行時自動優(yōu)化測試流程，同時保持測試覆蓋率目標。移動連接器選項通過將單個移動探針專門用于承載多達 14 個通道，從而進一步擴展了測試能力，實現(xiàn)了對邊界掃描電路的訪問。并且在沒有任何外部固定電纜的情況下增加了在板編程功能。Pilot VX平臺包括測試柔性電路以及LED的電氣和光學測試的選項。此外，Pilot VX還可以使用創(chuàng)新的FlyStrain?選項生成被測設備的壓力/力拓撲圖。Seica曾經(jīng)需要傳統(tǒng)的基于夾具的解決方案，現(xiàn)在已經(jīng)將這些新工具轉(zhuǎn)移到飛針測試儀上，在飛針測試儀上測試陶瓷，晶圓，航空電子設備和衛(wèi)星電路板需要精細的探測和可追溯性。
Pilot VX是一項非常強大的資產(chǎn)，可部署在當今加速的產(chǎn)品生命周期的每個階段，從概念、設計、原型，到生產(chǎn)：Pilot VX飛針測試儀具有能夠立即、極其精確地訪問第一塊原型板上的所有測試點的能力，再加上一套廣泛的測量硬件和軟件工具，包括PR增強功能，能夠用所有8個標準電氣探針為電路板供電（每個探針高達2A），使原型的測試和驗證能夠快速、最少地進行，而不需要對測試人員進行深入的特定培訓或生成測試程序。
一旦設計得到驗證，使用SEICA的VIVA軟件平臺，從電路板CAD開始自動生成完整的測試程序是一個快速、簡化的過程，從而最大限度地縮短了小批生產(chǎn)和/或全面生產(chǎn)測試的設置時間。事實上，Pilot VX平臺在速度和性能方面取得的巨大進步，使飛針測試成為許多高自動化大批量生產(chǎn)環(huán)境中的關鍵解決方案。
參觀Seica展位的來賓還將看到全自動COMPACT SL 4J NEXT>。Compact SL旨在最大限度地提高可配置性和定制性，滿足從內(nèi)部電路、功能到組合，以及執(zhí)行例如在板編程（OBP）等其他任務的所有測試要求，并具有滿足當今高要求的吞吐量目標的速度和靈活性。作為Seica Compact測試解決方案系列的一部分，COMPACT SL允許用戶選擇最適合當前需求的配置，同時確保針對未來需求的可擴展性。本次展出的測試解決方案包括新的ATE BOOSTER模塊，該模塊是眾多現(xiàn)有性能套件中的最新補充，旨在最大限度地提高LED測試能力和OBP性能，同時通過對所需硬件資源的創(chuàng)新優(yōu)化來降低成本。
Seica的MINI Line也在展出，這是一個非常有用且具有成本效益的平臺，用于開發(fā)您的定制測試基準，提供各種集成儀器、開關矩陣和用戶電源。與大多數(shù)自制的“機架匯編式”測試臺不同，Seica的MINI測試解決方案具有標準的“核心”VIVA集成平臺（VIP?) ，包含完整的用戶文檔和自我診斷程序，確保一段時間內(nèi)的可持續(xù)性和可維護性，即使在資源周轉(zhuǎn)的情況下也是如此。用戶可以自由選擇配置和編程語言：Seica的VIVA集成平臺（VIP?) 可以輕松地集成現(xiàn)有的儀器，并且可以使用VIVA test Studio環(huán)境以及各種第三方軟件包括LabView?、TestStand?、C和Python來開發(fā)測試序列。此外，在MINI上開發(fā)的程序可以完全移植到其他SEICA系統(tǒng)中，這使得制造測試過程的設置快速而簡單。
在A3展廳，參觀Seica Automation展位A3-335的來賓將能夠看到Seica為電路板制造商提供的創(chuàng)新解決方案以及展出的其他自動化解決方案。
DRAGONFLY Next>提供THT組件的光學檢測：多色LED照明和彩色掃描相機相結(jié)合，可以對焊點彎月面和短路進行詳細檢測，而PCB表面的全掃描采集（而不僅僅是組件）可以檢測焊球。DRAGONFLY Next>系列還包括用于成品保形涂層檢測以及過程控制和設置的配置。可配置電路板的單面和雙面檢測，其直觀和精簡的管理軟件環(huán)境使用戶能夠在幾個小時內(nèi)開發(fā)和部署應用程序。
Firefly Next>是一種技術(shù)先進的自動選擇性焊接解決方案，在單個測試探頭上完美集成了高效激光源、完全可編程的圓環(huán)點、視覺系統(tǒng)和溫度傳感器。Firefly在靈活性、吞吐量、可靠性、適用性和工藝可追溯性方面重新定義了選擇性焊接工藝中可實現(xiàn)的性能水平。Firefly將使用Seica Automation電路板處理模塊進行在線演示，參觀者將有機會直接在展位上觀看焊接過程的現(xiàn)場演示。
展出的所有解決方案都包含Seica的VIVA NEXT軟件平臺，該平臺提供與客戶制造流程的各個方面的智能集成——數(shù)據(jù)收集，可追溯性，與MES的交互通信，維修操作——所有的Next>系列系統(tǒng)都采用Canavisia的工業(yè)監(jiān)控解決方案，具有遠程監(jiān)控電流和電壓消耗、電源供應、溫度、燈光指示器和其他有用參數(shù)的潛能，以指示正確的操作，為預測性維護提供信息，并使系統(tǒng)與當今的工業(yè)4.0標準兼容。
歡迎光臨我們的A1-445和A3-335展位，了解我們的創(chuàng)新如何幫助您加快速度！
關于Seica S.p.A.
Seica S.p.A.成立于 1986 年，是一家創(chuàng)新的高科技公司，致力于開發(fā)和創(chuàng)造先進的集成電路及成品模塊的測試以及選擇性激光焊接的解決方案。Seica還提供電池測試解決方案，汽車電子測試解決方案，信息娛樂測試以及電動汽車逆變器和電池充電站測試系統(tǒng)。Seica 融合了工業(yè)4.0的理念，開發(fā)了監(jiān)測和采集來自設備以及工廠環(huán)境的相關信息的解決方案，以達到優(yōu)化客戶的制造工藝、維護流程以及能耗的管理等目標。
公司總部位于意大利，在德國、法國、中國、美國、墨西哥和以色列設有直接辦事處。
關于Canavisia
Canavisia是一家意大利公司，總部位于斯特蘭比諾(TO)，是Seica SpA集團的一部分，專門從事能源管理、工業(yè)監(jiān)控（工業(yè)4.0）和智能城市解決方案。Canavisia設計和制造用于機器、工廠、建筑和城市數(shù)據(jù)采集和數(shù)字化的產(chǎn)品、應用程序、解決方案和服務，允許連接、監(jiān)控和控制資源，以優(yōu)化流程、維護和智能能源管理為目標。Canavisia也是AEGIS的意大利官方分銷商，AEGIS是全球領先的制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件供應商，能夠以精益和經(jīng)濟有效的方式管理所有的物流和生產(chǎn)流程。所有Canavisia解決方案都符合工業(yè)4.0激勵計劃的要求。