SMT2024，6月11-13日，紐倫堡，展位號(hào)4A-120
31
May
May
自動(dòng)化和智能工廠密切關(guān)聯(lián)，前來參觀Seica在紐倫堡 SMT 展會(huì) 4A-120 展位的觀眾將目睹符合這兩個(gè)概念的先進(jìn)解決方案。
Seica 的 COMPACT 系列測(cè)試系統(tǒng)幫助用戶選擇最符合當(dāng)前需求的配置，同時(shí)確?？蓴U(kuò)展性以滿足未來的需求。COMPACT NEXT 系統(tǒng)可滿足在線、預(yù)功能、功能、組合等各種測(cè)試的要求以及執(zhí)行板上編程 (OBP) 等其他任務(wù)的能力，在 SMT 展會(huì)上，觀眾將目睹兩種滿足高吞吐量測(cè)試的解決方案。
機(jī)器人流程自動(dòng)化 (RPA) 是電子電路板制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，而Seica Next 系列中最新電路板測(cè)試解決方案 Compact RT 就是為各種RPA 場(chǎng)景提供最高生產(chǎn)率而研發(fā)的。它的雙夾具旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)可確保連續(xù)、優(yōu)化的測(cè)試吞吐量，其最小化、模塊化設(shè)計(jì)可在不同的自動(dòng)化處理場(chǎng)景（機(jī)器人/協(xié)作式機(jī)器人）中達(dá)到最強(qiáng)的適用性。該解決方案的研發(fā)注重可配置性，具備模塊化功能，可針對(duì)特定要求提供定制化的測(cè)試性能，同時(shí)具備標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的所有優(yōu)勢(shì)。
自動(dòng)化產(chǎn)線是如今高吞吐量生產(chǎn)環(huán)境的常態(tài)，COMPACT SL NEXT> 這一解決方案的研發(fā)旨在將其更易于集成到任何產(chǎn)線的配置中。該解決方案借助先進(jìn)的傳送系統(tǒng)和 VIVA 管理軟件實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，其速度和靈活性可滿足如今苛刻的吞吐量目標(biāo)，并完全兼容現(xiàn)有的通信協(xié)議（SMEMA、CFX）。新的集成 ATE BOOSTER 模塊是對(duì)現(xiàn)有各種性能套件的最新補(bǔ)充，可最大限度地提高 LED 測(cè)試能力和 OBP 性能，同時(shí)通過對(duì)所需硬件資源的創(chuàng)新優(yōu)化從而降低成本。
在過去幾年中，LED 測(cè)試解決方案的需求急劇增長(zhǎng)，Seica 將展出 LedMeter，這是一款針對(duì)特定測(cè)試需求開發(fā)的智能工具。這款高性價(jià)比的智能工具可測(cè)量 RGB、色調(diào)、XY 色度、色彩飽和度、相對(duì)強(qiáng)度以及納米波長(zhǎng)。LedMeter 采用模塊化結(jié)構(gòu)，基于 i2C 通信，易于擴(kuò)展：每個(gè)控制模塊可管理多達(dá) 64 個(gè)傳感器，并適用于 TTL <> USB 和 RS232 版本。工具中包含的軟件可以獲取選定通道，并以清晰易懂的格式顯示在主機(jī)電腦屏幕上。
Seica 展臺(tái)還將展出PILOT VX，這是飛針探測(cè)技術(shù)的新黃金標(biāo)準(zhǔn)。其先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)控制器使測(cè)試時(shí)間最多可縮短 50%，12 個(gè)多功能測(cè)試頭可同時(shí)對(duì)多達(dá) 44 個(gè)點(diǎn)進(jìn)行雙面探測(cè)，技術(shù)先進(jìn)的測(cè)量硬件和基于微波的新型測(cè)量技術(shù)使 Pilot VX 成為市場(chǎng)上最前沿的解決方案，在測(cè)試性能和速度方面表現(xiàn)優(yōu)秀。優(yōu)化的 VIVA 管理軟件可實(shí)現(xiàn)不同類型測(cè)試的并行，智能分析功能與基于人工智能原理的算法相結(jié)合，可在運(yùn)行時(shí)自動(dòng)優(yōu)化測(cè)試流程，同時(shí)保持測(cè)試覆蓋率目標(biāo)。FlyPod 選件進(jìn)一步擴(kuò)展了測(cè)試能力，使單個(gè)移動(dòng)探頭可攜帶多達(dá) 14 個(gè)通道，從而能夠進(jìn)行邊界掃描電路，并提高了板上編程能力，而無需任何外部固定電線。Pilot VX 平臺(tái)還包括用于測(cè)試柔性電路以及 LED 電子和光學(xué)測(cè)試的選件。此外，Pilot VX 還能通過創(chuàng)新的 FlyStrain? 選件生成被測(cè)設(shè)備的壓力/力拓?fù)鋱D。這些新工具曾是傳統(tǒng)基于夾具解決方案的必備工具，Seica 現(xiàn)已將他們移植到要求探測(cè)的精細(xì)性和可追溯性的陶瓷、晶片、航空電子設(shè)備和衛(wèi)星電路板測(cè)試的飛針探測(cè)上。
Pilot VX 功能十分強(qiáng)大，可用于如今加速產(chǎn)品生命周期的各個(gè)階段，從概念、研發(fā)、原型到生產(chǎn)： Pilot VX 飛針探測(cè)儀能夠迅速、精確地探測(cè)到第一塊原型電路板上的所有點(diǎn)，再加上完整的測(cè)量硬件和軟件工具套件，包括能夠驅(qū)動(dòng)電路板的PR boost 功能（每個(gè)探針最大 2A）和所有 8 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電子探針，以最少的工作量快速測(cè)試和驗(yàn)證原型，而無需對(duì)測(cè)試員進(jìn)行專門培訓(xùn)或生成測(cè)試程序。一旦設(shè)計(jì)驗(yàn)證成功，就可以使用 SEICA 的 VIVA 軟件平臺(tái)從電路板 CAD 數(shù)據(jù)開始自動(dòng)生成完整的測(cè)試程序，這一過程十分快速且流暢，最大限度地減少系列前以及全面生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)置時(shí)間。Pilot VX 平臺(tái)在速度和性能方面的顯著改進(jìn)，已使飛針測(cè)試成為許多大批量生產(chǎn)環(huán)境中高度自動(dòng)化的關(guān)鍵解決方案。
創(chuàng)新解決方案是 Seica 的核心價(jià)值觀，我們將這一信念貫徹到到電子制造的其他流程中。
在 SMT 展會(huì)上展出的 Firefly Next> 是一種技術(shù)先進(jìn)的全自動(dòng)選擇性焊接解決方案。Firefly 在單軸上完美集成了高效激光源、全編程甜甜圈點(diǎn)、視覺系統(tǒng)和溫度傳感器，重新定義了選擇性焊接工藝在靈活性、產(chǎn)量、穩(wěn)定性、適用性和工藝可追溯性方面可達(dá)到的性能水平，觀眾還有機(jī)會(huì)直接在展臺(tái)上觀看焊接工藝的現(xiàn)場(chǎng)演示。
所有展出的解決方案都包括 Seica 的 VIVA NEXT 軟件平臺(tái)，該平臺(tái)能夠從客戶生產(chǎn)流程的所有方面進(jìn)行智能集成—數(shù)據(jù)收集、可追溯性、MES交互、維修操作 - 所有 Next> 系列系統(tǒng)都搭載了 Canavisia 的工業(yè)監(jiān)控解決方案，用于遠(yuǎn)程監(jiān)控電流和電壓消耗、主電源、溫度、指示燈和其他參數(shù)，這些參數(shù)輔助正確操作，為預(yù)測(cè)性維護(hù)提供信息，并使系統(tǒng)總體符合當(dāng)今的工業(yè) 5.0 標(biāo)準(zhǔn)。